GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜（英文版）北京翻译公司|北京市翻译|北京文心雕语翻译公司

标准编号	GB 13555-1992
标准名称	GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜（英文版）
英文名称	Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
发布日期	1992-07-08
实施日期	1993-04-01
全文页数	6
原版价格	10.00元
是否译文	是
译文报价	185.00元
译文格式	Word/PDF
目录简介	本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。本标准规定有“供选用”的技术要求这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。
关键字	GB 13555 English Code