GB/T 17473.4-2008

GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 （英文版）

Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of adhesion

2008-03-31

2008-09-01

5

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是

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本标准是对GB/T17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订,分为7个部分:
---GB/T17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;
---GB/T17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;
---GB/T17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;
---GB/T17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试;
---GB/T17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定;
---GB/T17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;
---GB/T17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。
本部分为GB/T17473-2008的第4部分。
本部分代替GB/T17473.4-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定》。
本部分与GB/T17473.4-1998相比,主要有如下变动:
---将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定;
---将原标准中去除非贵金属电子浆料附着力测定也可参照本标准执行内容;
---增加了SnAg3.0Cu0.5焊料用于无铅导体焊接;
---用隧道烧结炉取代原标准中的带式炉;
---增加了无铅焊料的温度控制。
本部分由中国有色金属工业协会提出。
本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。
本部分主要起草人:刘继松、陈峤、赵玲、陈伏生、刘成、朱武勋、李晋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T17473.4-1998。

GB/T 17473.4 English Code