GB/T 17473.6-2008

GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 （英文版）

Test methods of precious metal pastes used for microelectronics - Determination of resolution

2008-03-31

2008-09-01

5

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是

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本标准代替GB/T17473-1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分),本标准分为7个部分:
---GB/T17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;
---GB/T17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;
---GB/T17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;
---GB/T17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试;
---GB/T17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定;
---GB/T17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;
---GB/T17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。
本部分为GB/T17473-2008的第6部分。
本部分代替GB/T17473.6-1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》。
本部分与GB/T17473.6-1998相比,主要有如下变动:
---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;
---增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容;
---原光刻膜丝网网径2025μm 不锈钢丝网改为光刻膜丝网,丝网孔径不大于54μm;
---增加6.3将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化,固化后试样膜厚控制在1μm~15μm;
---分辨率规格分级重新定义为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm 五个级别。
本部分由中国有色金属工业协会提出。
本部分由全国有色金属标准化技术委员会负责归口。
本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。
本部分起草人:刘成、赵汝云、陈伏生、马晓峰、刘继松、朱武勋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T17473.6-1998。

GB/T 17473.6 English Code