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标准编号  
GB/T 19922-2005
标准名称  
GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法 (英文版)
英文名称  
Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
发布日期  
2005-09-19
实施日期  
2006-04-01
全文页数  
9
原版价格  
10.00元
是否译文  
译文报价  
285.00元
译文格式  
Word/PDF
目录简介  
本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。本标准适用于无接触、非破坏性地测量干燥、洁净的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100mm及以上、厚度250μm及以上腐蚀、抛光及外延硅片。
关键字  
GB/T 19922 English Code
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